克日，，，由Alexander Duval牵头的高盛剖析师团队在实地调研ASML总部并与包括CEO Christophe Fouquet在内的高管谈判后宣布研报称，，，市场证据批注AI基础设施需求仍在扩张而非见顶，，，半导体资笔僻出周期仍有重大的上行空间。。。。。 在报告中，，，高盛本次调研释放的信号高度起劲：ASML今年将交付凌驾60台极紫外（EUV）光刻机，，，并有望在2027年突破80台；；；CPU需求正在成为逾越GPU的新增添引擎；；；存储客户正在加速下单并提前付款；；；High NA新手艺在存储领域的渗透速率可能快于逻辑芯片；；；中国市场需求依然强劲，，，且DUV装备需求有望进一步提升。。。。。 ASML治理层明确体现，，，公司EUV产能扩张正在按妄想稳步推进，，，2026年的产能爬坡希望优异，，，且这一起劲势头有望延续至2027年。。。。。支持因素包括：生产周期时间一连优化、供应链（含光学元件）执行能力显著提升，，，以及交货期妄想框架的细腻化治理。。。。。 治理层重申，，，今年将交付凌驾60台EUV系统，，，并明确了通往2027年凌驾80台的路径。。。。。值得注重的是，，，本轮产能爬坡比以往周期更为平稳，，，近期交付的能见度极高。。。。。 更主要的是，，，ASML以为AI驱动的需求保存进一步跃升的空间——尤其是目今正在涌现的大规模AI基础设施建设妄想，，，意味着未来的基础设施投入规模将远超目今预期。。。。。存储客户已经在加速推进晶圆厂建设时间表，，，并将增量产能的投资回报率视为极具吸引力，，，这进一步强化了一连高强度投资的逻辑。。。。。 高盛剖析师指出，，，ASML在代工/逻辑芯片领域的客户结构正在一连优化。。。。。以三星代工为例，，，其正在起劲掌握逻辑与存储集成领域的机缘。。。。。 从需求端来看，，，CPU已成为一个主要的需求增添引擎，，，其目今的需求强度甚至可能凌驾GPU——缘故原由在于CPU在支持日益重大的AI事情负载方面饰演着不可替换的角色。。。。。 这种跨客户、跨盘算架构的需求多元化，，，在高盛看来，，，意味着ASML的增添基础越发平衡、更具一连性，，，而非依赖简单客户或简单应用场景。。。。。 ASML在本次调研中特殊强调，，，逻辑和存储两大客户群体的需求能见度均泛起显著改善。。。。。浚？？？？突д谝愿さ慕换跗谙碌ィ，，并体现出更强的预付款意愿，，，这为ASML提供了不但仅是未来一年、而是更长时间维度的需求确定性。。。。。 高盛以为，，，这种来自两大细分市场的深度加入，，，在一定水平上降低了产能扩张的执行危害，，，并为2027至2028年的远景提供了更具建设性的支持。。。。。 在新手艺渗透路径上，，，ASML指出，，，High NA（高数值孔径）EUV手艺在存储领域的接纳门槛相对较低——客户可以在不需要特殊拼接工艺的条件下，，，直接替换现有的特定掩模版，，，条件是High NA装备已抵达足够成熟的工具状态。。。。。 ASML将中国视为主要终端市场之一，，，目今需求整体坚持稳健。。。。。治理层体现，，，现行出口管制对短期营业的增量影响相对有限，，， 相关情景已纳入2026年业绩指引。。。。。 由于EUV装备的采购受到限制，，，中国客户普遍接纳基于多层 堆叠的替换手艺路径来实现制程推进，，，这一方法对光刻装备 的使用密度较高，，，尤其体现在对深紫外（DUV）系统的需求上。。。。。 中国厂商在先进制程中以DUV堆叠工艺替换EUV微缩计划，，， 客观上形成了对装备麋集型制造路径的依赖，，，从而发动了对 ASML DUV系统的一连采购需求。。。。。 综合以上五概略点，，，高盛的焦点判断是：前沿AI模子的一连演进需要更多GPU、CPU、HBM、DRAM及其他先进逻辑芯片，，，而这一切都需要更多的EUV和DUV光刻机。。。。。ASML对2027至2028年的高能见度，，，批注半导体资源开支周期仍有上行空间。。。。。美国最新数据显示，，，仅今年一年的AI资源开支规模就已抵达8000亿美元